谁能想到，曾经在全球半导体市场呼风唤雨的日本企业，如今会因为中国的一纸禁令陷入集体困境。 2025年，日本半导体出口暴跌15%，多家公司濒临崩溃边缘，而这一切都源于中国对镓、锗等关键材料的出口管制。
2023年7月，中国打出了第一张牌。 商务部宣布从8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制。 这两种金属听起来陌生，却是半导体制造不可或缺的材料。 中国在这两种金属上的全球产量占比分别达到94%和69%，这一出手直接掐住了半导体产业的咽喉。
管制令生效后，全球市场瞬间反应。 镓价在短时间内飙升68%，日本企业库存迅速见底，只剩下不到三个月的储备。 东京电子2025财年一季度中国收入占比高达51%，材料成本却上涨了25%。 JSR光刻胶出口下降22%，净利润大幅下滑，不得不关闭两条生产线。
日本半导体设备出口总额从2023年的305亿美元跌至250亿美元以下，对华出口占比大幅下降。 斯库林控股的中国销售额占其总收入的43%，断供后产能闲置率达到30%。 中小企业订单减少50%，工厂产能减半。
美国企业同样尝到苦头。 2025年9月，中国对美国集成电路发起反歧视调查，并暂停部分进口。 反倾销税达到38%，导致德州仪器出口下降15%。 海关扣押了价值5亿美元的美国芯片货物。
全球芯片价格随之上涨15%，韩国三星和SK海力士也受到波及。 日本政府试图多渠道购买材料，投入5万亿日元开发2纳米芯片技术，台积电熊本厂在2024年2月投产并获得4800亿日元支持。 但材料短缺问题无法解决，从越南、印度采购的成本上涨30%，质量还不稳定。
中国禁令的巧妙之处在于不仅限制原料出口，还堵死了转售渠道。 2024年12月的禁令明确规定禁止第三方从中国购买后再转卖给美日。 出口许可证审核会严格审查最终用户。 2025年10月，中国进一步加强对锑、石墨的管制，而中国锑产量占全球90%。
美日两国转向加拿大和德国寻求替代供应，但这些国家的产量仅为中国的10%。 美国国防部投资德克萨斯州稀土工厂，该工厂计划2025年底投产，但短期内无法弥补供应缺口。 中国在稀土提炼领域领先全球，控制着80%的供应量。
这场博弈让人想起1986年的《日美半导体协定》，那份协定迫使日本从半导体霸主转变为美国供应商。 近四十年后，历史再次重演。 日本企业生产线受阻，整个行业走下坡路。
在半导体设备领域，日本企业同样损失惨重。 东京电子对华销售下降10%，尼康的光刻机出口受阻。 尽管日本政府提供补贴，但材料供应不稳定导致产量无法提升。 美国技术虽然先进，但缺乏原材料来源，高端芯片产量下降。
中国半导体产业却在压力下逆势增长。 到2025年，中国已成为全球最大的成熟制程半导体出口国。 芯片自给率从2018年的16%显著提高至2024年的约30%。
华为昇腾芯片在国内32个智算中心批量部署，其千卡集群训练效率达到国际先进水平。 百度昆仑芯在图像处理场景的能效比突破15TOPS/W，寒武纪思元370芯片性能较前代提升3倍。
中微公司的刻蚀设备有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上实现量产，部分机台应用于5纳米及更先进的生产线。 公司开发新设备的时间从三到五年缩短至两年以内。
天岳先进的碳化硅衬底产品市占率跻身全球前三，并推出行业首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品，引领全球碳化硅行业迈入“12英寸时代”。
全球供应链正在重组，但过程充满挑战。 日本企业转向东南亚寻找替代供应商，但成本更高、质量更差。 美国模拟芯片市场萎缩，中国调查覆盖运算放大器和数据转换器等产品。
这场芯片战争还没有结束的迹象，但格局已经清晰。 日本半导体企业为盲目跟随美国政策付出惨痛代价，而中国通过精准的反击措施向世界证明：在全球化时代，技术封锁终将是双输的博弈。
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