文章还没盖完别急着下定论，数据中心里“卖铲子的”笑了
这阵子科技圈真是不消停，甲骨文股价直接蹿了40%，市值妥妥接近9500亿美元。英伟达又贴近新高，博通也涨得有模有样。的风还是吹得挺猛，不过咱们不聊“信不信”，也不画饼，来翻翻巨头们的账本，看看到底都往哪儿砸钱。
今年资本开支加大得很，云大厂们纷纷像修路铺桥一样，组团搞数据中心。财报电话会上，基本都是“今年再建几个机房”“明年电力得翻一倍”“光模块订单早点备齐”。比如Meta，一口气说要拿出6000亿美元，准备到2028年前把基础设施升级个遍。这意思就是每年都得花千多亿，速度比过去快了一倍。
只要Meta吹响冲锋号，AWS、谷歌、微软也没法落下。这玩意儿速度比谁都重要，慢半拍用户就跑。看看最新数据，北美四大云厂，2025年第二季度资本开支加起来快到960亿美元，比去年同期多了六成还多。谷歌和Meta还临时上调了全年预算，说明原来计划都不够用，这投入刹不住车。
过去大家一提算力就想到英伟达GPU，跟苹果手机似的。但现在风向变了，厂商们都爱上了自研芯片。谷歌有TPU，Meta搞MTIA，亚马逊的Trainium也上阵，微软悄悄捣鼓定制芯片。这类芯片叫ASIC，能耗省，还专门干推理，只不过训练复杂模型目前还是GPU更胜一筹。
长远推理、推荐、搜索这类需求，ASIC肯定占大头。英伟达再厉害，也挡不住大客户想分散算力压力，不愿全押在一家手里。所以GPU增速可能慢点，但ASIC的出货越来越猛。
不管你用哪种芯片，最后还得靠网线连接、通电、散热、光模块传数据。这里淘金热里赚得最稳当的不是挖矿的，是卖铲子的。的大潮，谁是真正的铲子？光模块是头号主角，带宽从800G往上冲，光模块技术如CPO也逐步登场。还有高端PCB和封装基板，芯片功率高，普通板子顶不住。电源、散热设备也变得吃紧，一个机柜室都能耗上天，不升级液冷分分钟“烤糊”机房。
卖铲子的公司不跟你讲什么未来神话，也不吹嘘颠覆创新，专心地把设备做稳。只要数据中心越建越多，“铲子”就卖得越欢。技术门槛高，还得长期认证，一旦进了供应链，客户也不太愿轻易换人。
不少人说硬件企业涨得多，现在来看看数据2026年预期净利润能到1224亿元，增速38%上下，估值PE不到26倍，妥妥的实打实行情。短期股价肯定有起伏，但只要资本开支还不断加码，数据中心越建越多，底层硬件市场就不会轻易掉队。
概念是换来换去，可数据中心得天天开工。“卖铲子的”没必要管哪些明星亮眼，他们只管活干得扎实，把底层设备稳稳供应到位。
你觉得未来谁会真正稳扎稳打？大伙都在抢“明星”还是有人瞄准卖“铲子”的机会？评论区聊聊看~
